据游族网络消息，8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。根据规划，“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。
举报 相关阅读
《哪吒2》斩获“最佳影片” 成都高新区持续打造数字文创高地 5074 08-10 22:27 
韩国提速半导体与AI“三大超级项目”，李在明亲督加速落地金允俊分析，接下来韩国政企如何平衡AI新赛道布局与传统产业转型的资源分配，将直接影响这一轮产业升级的最终成效。
33129 08-10 18:08
无锡市与中科曙光签署战略合作协议 将共建国家超算无锡中心无锡市与中科曙光签署战略合作协议 将共建国家超算无锡中心
1075 07-21 10:55
A股四大指数多数高开，先进封装、半导体设备等板块涨幅居前盘面上，油气、商业航天、中药、白酒、黄金、银行板块走弱。
8112 07-15 09:31
全球规模最大3D打印制造中心将落地光明项目建成后，将以5年为周期，实现累计产值不低于225亿元，投产后年均产值不低于45亿元。
1013 07-06 13:44 一财最热 点击关闭嘉旺网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
